現在、高度な生産機器を導入し、品質検査を強化して、 ISO認定ワイヤーハーネス, PCB品質管理, 筐体用アルミニウムPCB 100%資格があります。 私たちは「緑の文化」を会社の中核的な文化的概念としています。緑は基本的な色相とコア遺伝子だけではありません健康モニタリング機器用リジッド基板ブランドだけでなく、会社の価値追求とビジネスクリードも。 才能の専門化と多様化を実現し、従業員の双方向のキャリアパスを確立します。 その設立以来、同社は業界の最先端のテクノロジーと職人技を追求し、吸収し、継続的に革新しています。 私たちは、国家産業を活性化するという歴史的な使命を引き受け、社会の進歩に貢献し、従業員の発展の段階を提供し、人々と企業の共通の発展を継続的に実現します。 私たちのチームは業界の動向に精通しており、クライアントに貴重な洞察を提供できます。 当社の専門家チームは、お客様にガイダンス、推奨、およびサポートを提供するためにいつでも利用できます。 高品質のサービスと優れた顧客関係は、企業の生存と発展の基本です。顧客との協力は、短期的な利益ではなく、品質を通じて共通の進歩を獲得することです!より良い未来を創造するために、あなたと協力して協力することを心から楽しみにしています!
  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • リレー制御PCBA |スマートホームおよび産業オートメーション用の電源スイッチ回路基板
    ご覧のこれらの回路基板は、当社がオートメーション機器メーカー向けに定期的に組み立てているリレー制御 PCBA です。
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 単層アルミニウムPCB
    シングル層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、軽量設計、高機械強度.のために、LED照明、自動車電子機器、および産業制御の用途に最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、ハードウェアコストを削減し、現代の電子製造に不可欠なソリューションです。
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  • 二重層アルミニウムPCB
    二重層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、軽量設計.のために、LED照明、自動車電子機器、および産業制御の用途に最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、複雑な回路設計をサポートし、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • 金属コア多層PCB
    メタルコア多層PCBは、優れた熱性能、機械的強度、電磁シールド機能{.のために、電気通信、自動車電子機器、産業制御、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 1番目のHDIボード
    シンプルな構造、低コスト、小型設計を備えた1次HDIボードは、電子デバイスの製造において重要な選択となっています.これらは、高い信号伝送速度と優れた電気性能を達成するだけでなく、コンパクト構造.}を通じて製品の信頼性を高めます。
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  • リジッドフレックスHDI PCB
    剛体flex HDIボードは、高密度の相互接続テクノロジーとリジッドフレックス設計を組み合わせて、小型化、高性能、および高い信頼性を提供します。彼らは、信号の完全性と軽量設計を最適化しながら、複雑な3Dレイアウトをサポートし、現代の電子機器における高性能と小型化の需要を満たしています。
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