私たちは高品質で低コストを達成しています 電気テスト付きHDI PCB, モジュラー設計を備えたHDI PCB, ネットワークシステム用の多層PCB 当社の競争力を向上させるための品質管理システムの適用を通じて。 私たちはの開発、研究、生産に特化していますZigbeeデバイス用のリジッドPCB、そして、高度な加工装置と完全なテスト方法に関する豊富な経験を蓄積しました。 当社は主にコア競争力のビジネス戦略に焦点を当てており、革新的なチームを構築しています。 市場開発の動向を把握し、市場競争に適応して、業界の競争力を高めています。 公平性と公平性は、内部および外部の関係に対処するための基本的なガイドラインの1つであり、私たちはすべての行動における公平性と公平性の原則を遵守しています。 科学技術は未来を生み出し、開発が最後の言葉であると固く信じています。企業は、科学的および技術的成果を変革する能力を改善し続けます。 持続可能性へのコミットメントは、当社の製品、運用、社会的責任イニシアチブなど、当社のビジネスのすべての分野にまで及びます。 私たちの成功は、市場の動向と変化を迅速に予測し、迅速に対応する能力によって推進されています。
  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 高周波アルミニウムPCB
    高周波アルミニウムPCBは、DKの低さ、低DF、効率的な熱散逸、および低水分吸収.のため、電気通信、航空宇宙、自動車電子機器、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 二重層の柔軟なPCB
    ダブルレイヤーの柔軟なPCBは、高密度のルーティングと優れた電気性能を組み合わせて、柔軟なボードの軽量で高い柔軟性を組み合わせています{.消費者エレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器、医療機器で広く使用されているため、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 2番目のHDIボード
    2次HDIボードは、HDIテクノロジーの高度な形式を表し、外側の銅層を追加して層の数を増やすことにより、より高い相互接続密度と信号伝送機能を提供します。それらは、複雑な回路設計をサポートし、信号の完全性を最適化し、現代の電子機器における高性能と小型化の需要を満たしています。
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  • 任意の層HDI PCB
    AnyLayer HDIボードは、任意のレイヤー間の相互接続をサポートすることにより、非常に高いルーティング密度と設計の柔軟性を達成し、最新の高密度、高性能エレクトロニクスに理想的な選択肢となります。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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  • リジッドフレックスHDI PCB
    剛体flex HDIボードは、高密度の相互接続テクノロジーとリジッドフレックス設計を組み合わせて、小型化、高性能、および高い信頼性を提供します。彼らは、信号の完全性と軽量設計を最適化しながら、複雑な3Dレイアウトをサポートし、現代の電子機器における高性能と小型化の需要を満たしています。
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