多層アルミニウムPCB

レイヤーマルチレイヤー設計、通常4層以上、最大20層.

6061、5052.などの基質材料アルミニウム合金

ボードの厚さの一般的な厚さには、1 . 0mm、1.2mm、1.6mmが含まれます。

銅の厚さは1オンスから3オンスの.の範囲です

最小行幅/間隔0 . 3mm/0.3mm。

直径0 . 5mm経由で最小。

断熱層低熱抵抗誘電材料.

アルミニウムベースによる優れた熱散逸能力.

機械的強度と寸法の安定性.

拡張レイヤー間接続信頼性.

層間の良好な電気断熱{.

表面マウント（SMT）およびスルーホールコンポーネントに適しています

熱管理：高出力デバイスが過熱し、製品の寿命を延長するリスクを軽減するため、.}

耐久性：機械的ストレス、振動、および湿気に強く耐性があります.

設計の柔軟性：コンパクトスペースでの複雑で高密度の回路レイアウトをサポートします.

パフォーマンスに費用対効果が高い：シングル層アルミニウムPCBよりも高価ですが、熱批判的なアプリケーションではFR4よりも優れたパフォーマンスを提供します.

LED照明システム：特に高強度と高出力LEDモジュール.

パワーエレクトロニクス：電源、コンバーター、モータードライバーなど.

自動車エレクトロニクス：ECU、照明モジュール、およびバッテリー管理システム.

通信機器：ベースステーションと高周波信号機器.

医療機器：熱安定性を必要とするレーザー機器と診断システム.