基本パラメーター

通常、高周波信号伝送のGHZ範囲内の周波数範囲。

レイヤーマルチレイヤー設計、通常は4層以上。

PTFEやRogersなどの低DKおよびDF材料の低い材料。

線幅/間隔非常に小さな線間隔、通常は15μm〜20μm。

タイプを介して、マイクロバイアス、ブラインドバイアス、および任意のレイヤー間の相互接続のためのVIASを介して。

特徴

最適化された高周波性能は、低DKおよびDF材料による信号遅延と損失を減らしました。

高密度ルーティングは、より細かいラインとより小さなバイアスをサポートし、非常に高いルーティング密度を達成します。

高密度、高性能エレクトロニクスに適した複雑な設計のサポート。

最適化された信号の完全性は、マイクロビア技術と薄い誘電層を介した信号干渉と電磁クロストークを減らしました。

利点

より小さなライン間隔で達成される高信号伝送速度。

優れた電動性能安定抵抗、静電容量、およびインダクタンスパラメーターは、安定したデバイスの動作を保証します。

高い信頼性コンパクト構造は、過酷な環境で優れたパフォーマンスを維持します。

設計の柔軟性は、さまざまな形状やスペース要件に適応する複雑な3Dデザインをサポートします。

費用対効果は、材料の使用量を削減し、アセンブリを簡素化し、全体的なコストを削減します。

アプリケーション

Telecommunications 5Gベースステーション、ルーター、スイッチ、高い信号の完全性と複雑な回路設計が必要です。

コンシューマーエレクトロニクスのスマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、高密度ルーティングと小型化されたデザインが必要です。

Automotive Electronics Advanced Driver-Assistance Systems、自動車レーダー、インテリジェントコックピット。

医療機器高精度の医療監視装置、埋め込み可能な医療機器。

高周波性能と高密度ルーティングに最適化された高周波HDIボードは、最新の高周波電子デバイスに理想的な選択肢です。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。電気通信、家電、自動車電子機器、医療機器で広く使用されています

製造パラメーター	機能
レイヤー	4 - 40+レイヤー、{1+} n +1、2+ n +2、3+ n +3、およびelic（すべてのレイヤーが相互に結合）、+2、3+、+2、+2、3+などのさまざまなHDI構造があります。
基本材料	FR -4、High Tg FR -4、ハロゲンを含まない、ロジャース、またはその他の高性能材料
ボードの厚さ	{{0}}}。2mm- 6。0mm
銅の厚さ	0。5oz - 6 oz（17.5μm- 210μm）
最小穴のサイズ	{{0}}}。機械的に掘削されたマイクロバイアの場合は1mm、レーザー掘削されたマイクロバイアの場合は0.075mm
最小トレース/スペース幅	標準HDIで2ミル（50μm）、高度なデザインの場合は1ミル（25μm）まで
はんだマスク	緑、黄色、白、黒、青、赤、およびその他のカスタムカラーのLPI（液体写真想像可能）
最小環状リング	外層で2ミル（50μm）、内層に1ミル（25μm）
制御インピーダンス	±10％以上の耐性
シルクスクリーン色	白、黒、黄色、その他のカスタムカラー