高周波多層PCB

詳細

高頻度の多層PCBは、低DK材料と最適化されたルーティング設計を介した信号の整合性と安定性を保証します.これらは、多層構造を通じてより高い信頼性と設計の柔軟性を提供しながら、小型化と高い統合をサポートします.}}

カテゴリー

多層PCB

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基本パラメーター

高周波多層PCBは、1GHzを超える信号伝送を必要とするアプリケーション向けに設計されています.は通常、PTFE、Rogers、またはTaconicなどの高度な材料を使用し、多層スタックアップ（4 - 12+レイヤー）.} 6 mm . ....................）を使用します。

特徴

高頻度の多層PCBは、誘電損失の低い、安定したインピーダンス、および複数の層にわたる優れた信号の完全性を提供します{.盲目/埋葬バイアスなどの構造を介してサポートし、HDIレイアウト.と互換性があります。

高速およびRF環境で信号品質を維持します

コンパクトデバイスでの複雑な多層ルーティングに適しています

標準ボードよりも優れた熱安定性と信頼性

低ノイズと干渉を必要とする敏感な回路に最適です

高頻度の多層PCBは、5G通信、レーダーシステム、衛星電子機器、高周波医療機器、および自動車レーダー.で一般的に使用されます。

結論として、高周波および高層層のアプリケーションの場合、高周波多層PCBは、今日の高度な電子システムに必要なパフォーマンスと安定性を提供します{.

製造パラメーター	機能
レイヤー	4〜40層
基本材料	fr -4、high-tg fr -4、Rogers、PTFE、ポリミド、アルミニウム基質など.
min .線幅	0.076mm/3mil
min .ホールサイズ	0.15mm（機械）0.1mm（レーザー掘削）
min .線間隔	min .線間隔
銅の厚さ	1oz -3 oz
ボードの厚さ	0.2-7.0 mm
銅を仕上げます	1-13 oz
はんだマスク	白、黒