の開発と生産を専門とするメーカーとして ホスピスケアエレクトロニクス用の柔軟なPCB, PCBアセンブリ, グラフィックカード基板の製造, ホスピスケア用電子機器向けフレキシブルプリント基板 、強力なR&D技術者のグループ、強力な包括的な開発能力、独立したイノベーション能力があります。 継続的なイノベーションと高度な技術により、会社は常に最前線にいることができますフレキシブルPCBリテール業界の発展をリードします。 真実を求め、実用的であり、完璧を求めていることは私たちの企業精神であり、学習と革新は私たちの企業文化であり、市場のガイダンスと誠実なサービスは私たちの企業哲学です。 相互の利点を達成するために、当社は、海外の顧客とのコミュニケーション、迅速な配信、最高の品質、長期的な協力の観点から、グローバリゼーションの戦術を広く後押ししています。 私たちのワークスタイルは、誠実で実用的で、永続的な、チームワーク、ゲームを超えています。 私たちは、高品質の製品、厳格な管理、絶妙な技術、思いやりのあるサービスを備えた環境保護の戦略を実施しています。この分野では常に探索し革新しています。 私たちは、企業はより良い世界を創造する上で役割を果たす役割を果たしており、私たちのリソースと専門知識を使用して前向きな変化を促進することに取り組んでいると考えています。 電子機器、家電製品、織物など、幅広い製品があります。
  • リジッドフレックスPCB
    リジッドフレックスPCBは、リジッドボードの安定性を柔軟なボードの柔軟性と組み合わせて、高性能と多機能性.を実現し、複雑な設計要件をサポートし、最適化された設計と材料の選択を通じてデバイスの安定性と信頼性を確保します
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  • リレー制御PCBA |スマートホームおよび産業オートメーション用の電源スイッチ回路基板
    ご覧のこれらの回路基板は、当社がオートメーション機器メーカー向けに定期的に組み立てているリレー制御 PCBA です。
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  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 二重層アルミニウムPCB
    二重層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、軽量設計.のために、LED照明、自動車電子機器、および産業制御の用途に最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、複雑な回路設計をサポートし、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • 高周波アルミニウムPCB
    高周波アルミニウムPCBは、DKの低さ、低DF、効率的な熱散逸、および低水分吸収.のため、電気通信、航空宇宙、自動車電子機器、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 単一層の柔軟なPCB
    シングルレイヤーの柔軟なPCBは、軽量、柔軟性、優れた電気性能.のために、家電、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器、および医療機器に最適です。これは、デザインの柔軟性と製造コストの削減を提供し、最新のエレクトロニクス製造コストを削減します。
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  • 二重層の柔軟なPCB
    ダブルレイヤーの柔軟なPCBは、高密度のルーティングと優れた電気性能を組み合わせて、柔軟なボードの軽量で高い柔軟性を組み合わせています{.消費者エレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器、医療機器で広く使用されているため、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • 多層柔軟なPCB
    多層柔軟なPCBは、高密度のルーティング、優れた電気性能、高柔軟性.のために、家電、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器、および医療機器の用途に最適です。
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  • 高周波柔軟性PCB
    高頻度の柔軟なPCBは、高周波信号伝送と柔軟な設計の利点を組み合わせて、電気通信、航空宇宙、医療機器、および家電のアプリケーションに最適になります。
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 金属コア多層PCB
    メタルコア多層PCBは、優れた熱性能、機械的強度、電磁シールド機能{.のために、電気通信、自動車電子機器、産業制御、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 高周波HDI PCB
    高周波性能と高密度ルーティングに最適化された高周波HDIボードは、最新の高周波電子デバイスに理想的な選択肢です。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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