私たちは常に科学と技術の進歩と市場の需要を順守し、常に新製品を開発し、の品質を向上させます 精密農業用の多層PCBです, 交換システム用の多層PCB, 統一システム向け多層PCB 。 私たちは顧客の要件に限定されませんが、専門的な知識と経験を使用して顧客に最高のものを提供するのが得意です効率的なシステムのための多層基板およびサービス。 柔軟なビジネスチャネル、優れた環境、優れたマーケティングネットワーク、購入、販売、ストレージの厳格な管理は、当社の事業開発のための強固な基盤となっています。 ハイテクの成果の工業化を継続的に促進する過程で、私たちは才能と技術的利点に密接に依存して、独自の技術革新を形成しています。 優れた製品テクノロジー、誠実な協力チームスピリット、洗練された加工装置、厳格な製品テスト、および高品質で完全なサービスシステムが、当社の開発の強固な基盤です。 21世紀の課題に直面して、企業は競争と発展と同じ立場にあり、開発と繁栄を求め、企業世界のコンセンサスになることに成功しています。同社は、「品質によって生き残り、多様性によって発展し、すべてのユーザーにサービスを提供する」という意味を守り、ユーザーに高品質の製品を心から提供しています。 新世界開発の状況では、当社はそれ自体の社会的責任感について明確です。 コミュニケーションは革新を啓発し、コミュニケーションがアイデアの火花を刺激し、さまざまな文化が混ざり合って開花することを可能にします。
  • 標準の多層PCB
    標準的な多層PCBは、層カウントの増加と最適化された設計.を介して、限られた空間内でより高い回路密度と複雑さを達成し、電磁互換性と熱管理を通じて回路の安定性と信頼性を高めながら、高速および高周波信号伝送をサポートします.}}
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 高周波アルミニウムPCB
    高周波アルミニウムPCBは、DKの低さ、低DF、効率的な熱散逸、および低水分吸収.のため、電気通信、航空宇宙、自動車電子機器、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 多層柔軟なPCB
    多層柔軟なPCBは、高密度のルーティング、優れた電気性能、高柔軟性.のために、家電、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器、および医療機器の用途に最適です。
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  • リジッドフレックスPCB
    リジッドフレックスPCBは、リジッドボードの安定性を柔軟なボードの柔軟性と組み合わせて、高性能と多機能性.を実現し、複雑な設計要件をサポートし、最適化された設計と材料の選択を通じてデバイスの安定性と信頼性を確保します
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 高周波多層PCB
    高頻度の多層PCBは、低DK材料と最適化されたルーティング設計を介した信号の整合性と安定性を保証します.これらは、多層構造を通じてより高い信頼性と設計の柔軟性を提供しながら、小型化と高い統合をサポートします.}}
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  • 金属コア多層PCB
    メタルコア多層PCBは、優れた熱性能、機械的強度、電磁シールド機能{.のために、電気通信、自動車電子機器、産業制御、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • リジッドフレックス多層PCB
    剛性フレックス多層PCBは、硬質と柔軟な材料の強度を組み合わせて、高強度と柔軟性の両方を提供します{.は、複雑な3Dレイアウトと高統合.を通じて小型化と高性能の要求と高性能の要求を満たしながら、電子製品の信頼性と耐久性を高めます。
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