成長する市場のニーズに直面して、私たちは品質を捧げ続けます スマートホーム製品テクノロジー, ジグビーホームプロダクツ, 高電圧配線ハーネス 新しいテクノロジーと新しいデザインを備えた社会に。 当社は専門家を訓練していますバッチ通信用のリジッドPCBカテゴリ製品効果アプリケーションデザイナーは、顧客のニーズを満たすために製品効果を常に指導し、促進します。 私たちは、私たちに連絡し、相互に追加された利益のために協力を求めるために、Globeのすべてのセクションの買い物客、企業協会、親しい友人を歓迎します。 熱意、誠実さ、革新は私たちの行動規範です。私たちはあなたと協力して、私たちのキャリアの共通の発展と継続的な進歩を促進したいと考えています。 株主が企業への貢献者であることを知っています。株主のためのリターンを作成することは、市場経済の避けられない要件です。 才能戦略には、多くの並外れた機能と無制限の開発スペースがあります。 職場の多様性と包括性に対する私たちのコミットメントは、すべての背景と経験の従業員を大切にすることを意味します。 私たちは、信頼と相互利益に基づいて、クライアントとの長期的なパートナーシップを構築することを信じています。
  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 単一層の柔軟なPCB
    シングルレイヤーの柔軟なPCBは、軽量、柔軟性、優れた電気性能.のために、家電、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器、および医療機器に最適です。これは、デザインの柔軟性と製造コストの削減を提供し、最新のエレクトロニクス製造コストを削減します。
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  • 高周波柔軟性PCB
    高頻度の柔軟なPCBは、高周波信号伝送と柔軟な設計の利点を組み合わせて、電気通信、航空宇宙、医療機器、および家電のアプリケーションに最適になります。
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  • 標準の多層PCB
    標準的な多層PCBは、層カウントの増加と最適化された設計.を介して、限られた空間内でより高い回路密度と複雑さを達成し、電磁互換性と熱管理を通じて回路の安定性と信頼性を高めながら、高速および高周波信号伝送をサポートします.}}
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  • 金属コア多層PCB
    メタルコア多層PCBは、優れた熱性能、機械的強度、電磁シールド機能{.のために、電気通信、自動車電子機器、産業制御、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 任意の層HDI PCB
    AnyLayer HDIボードは、任意のレイヤー間の相互接続をサポートすることにより、非常に高いルーティング密度と設計の柔軟性を達成し、最新の高密度、高性能エレクトロニクスに理想的な選択肢となります。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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  • 高周波HDI PCB
    高周波性能と高密度ルーティングに最適化された高周波HDIボードは、最新の高周波電子デバイスに理想的な選択肢です。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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