長年にわたり、私たちは「プロフェッショナル、進取的、革新的」の概念を守ってきました。 テクノロジーアップグレードを備えたHDI PCB, 多層PCBサプライヤー, エンジニアリング設計を備えたHDI PCB 、より良い製品と快適な体験をユーザーに提供するために、絶えず革新と開発。 内部管理メカニズムの詳細な改善は、当社の長期的かつ持続可能な開発のための強固な基盤を築き、生産の包括的な保証を提供しましたフリップチップ結合用のリジッドPCBお客様から信頼されています。 独自の方法で、私たちはテクノロジーをアップグレードし、新製品を開発して、それらの増加するイノベーションの課題に対応します。 私たちは、公正で健康的な競争の原則を主張し、すべての才能に優れたポジション開発プラットフォームを提供します。 私たちは常に企業の開発規模と効率性、ならびに企業の持続可能な開発を追求しています。 製品の品質グレードと製品レートを改善するために、企業はプロセステクノロジー、プロセス管理、プロセス分野で調整および革新する必要があります。 企業がより大きな成長を達成できるようにするために、私たちは、産業分野で高度な技術を持つ企業を対象とした企業学習活動を積極的に実施しながら、企業の技術的強さと市場の競争力を継続的に改善しています。 私たちは、倫理、誠実さ、透明性の最高レベルで動作します。
  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 高周波アルミニウムPCB
    高周波アルミニウムPCBは、DKの低さ、低DF、効率的な熱散逸、および低水分吸収.のため、電気通信、航空宇宙、自動車電子機器、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 柔軟なアルミニウムPCB
    柔軟なアルミニウムPCBは、アルミニウムの優れた熱伝導率と柔軟な材料の曲げ能力を組み合わせて、ウェアラブルデバイス、家電、自動車電子機器、医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 高周波多層PCB
    高頻度の多層PCBは、低DK材料と最適化されたルーティング設計を介した信号の整合性と安定性を保証します.これらは、多層構造を通じてより高い信頼性と設計の柔軟性を提供しながら、小型化と高い統合をサポートします.}}
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  • 金属コア多層PCB
    メタルコア多層PCBは、優れた熱性能、機械的強度、電磁シールド機能{.のために、電気通信、自動車電子機器、産業制御、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 任意の層HDI PCB
    AnyLayer HDIボードは、任意のレイヤー間の相互接続をサポートすることにより、非常に高いルーティング密度と設計の柔軟性を達成し、最新の高密度、高性能エレクトロニクスに理想的な選択肢となります。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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