同社は、強力な技術力、高度な機器、完全なテスト方法、厳格な管理を持っています。 「高品質、顧客ファースト」の教義により、積極的に探求し、革新し、国内および外国のカウンターパートから高度な技術を継続的に導入および吸収し、科学的品質管理システムを確立します。 、の品質を確保する 水性栄養系医療エレクトロニクス用の柔軟なPCB, パッケージ基板用の剛性PCB ユーザーの要件を満たします。 私たちは市場志向で、リソースベースであり、品質によってサポートされています長期的なパフォーマンスのためのリジッドPCBコアの競争力を高めるため。 私たちは常に継続的なイノベーションの開発戦略を順守し、新しいテクノロジーと新製品を支点として市場に開放し続けています。 私たちは、さまざまなシナリオを持つユーザーに高品質で、より多様化し、より独特の専門的な製品とサービスを提供することに取り組んでいます。 エンタープライズマネジメントは、科学技術の時代における無制限の追求というエンタープライズの概念を順守し、顧客への良心的で実用的で勤勉なサービスで社会を返済し、常に新しいアイデアを生み出し、時代の特徴を持つビジネスコンセプトを作成します。 同社は、全国のコアとしてテクニカルサポートを備えた包括的なマーケティングサービスシステムを確立し、顧客とサプライヤーに高品質のサービス、相互利益、双方にとって有利な成功を提供しています。 私たちは、従業員が勤勉な仕事を通して人生の個人的な価値と幸福を達成するための持続可能なキャリアプラットフォームを作成します。 当社は、当社のビジネスのあらゆる面で継続的な改善に取り組んでいます。
  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 柔軟なアルミニウムPCB
    柔軟なアルミニウムPCBは、アルミニウムの優れた熱伝導率と柔軟な材料の曲げ能力を組み合わせて、ウェアラブルデバイス、家電、自動車電子機器、医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 高周波多層PCB
    高頻度の多層PCBは、低DK材料と最適化されたルーティング設計を介した信号の整合性と安定性を保証します.これらは、多層構造を通じてより高い信頼性と設計の柔軟性を提供しながら、小型化と高い統合をサポートします.}}
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  • リジッドフレックス多層PCB
    剛性フレックス多層PCBは、硬質と柔軟な材料の強度を組み合わせて、高強度と柔軟性の両方を提供します{.は、複雑な3Dレイアウトと高統合.を通じて小型化と高性能の要求と高性能の要求を満たしながら、電子製品の信頼性と耐久性を高めます。
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  • 任意の層HDI PCB
    AnyLayer HDIボードは、任意のレイヤー間の相互接続をサポートすることにより、非常に高いルーティング密度と設計の柔軟性を達成し、最新の高密度、高性能エレクトロニクスに理想的な選択肢となります。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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  • リジッドフレックスHDI PCB
    剛体flex HDIボードは、高密度の相互接続テクノロジーとリジッドフレックス設計を組み合わせて、小型化、高性能、および高い信頼性を提供します。彼らは、信号の完全性と軽量設計を最適化しながら、複雑な3Dレイアウトをサポートし、現代の電子機器における高性能と小型化の需要を満たしています。
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