私たちは引き続き国内の地域貿易を拡大し、私たちの国際的な競争力を高め続けます シール用のアルミニウムPCBです, 精密アルミニウム基板, 工業用アルミ基板 。 私たちは、一流の企業を創造し、専門的な才能を育み、グローバルの発展を促進したいクレーン用アルミ基板産業、そして尊敬されるリーダーになります。 「顧客中心」は、会社の開発戦略の中核です。 開発の過程で、当社は才能の栽培を非常に重要視しています。当社は、完璧なトレーニングシステムと、多くの才能を育成するための明確なプロモーションメカニズムを備えています。 近年、当社は常に企業文化の詳細な洗練と栽培を主張しており、企業文化の意味合いを継続的に豊かにし、改善しました。 国境を越えたテクノロジーの統合は私たちの手段であり、R&Dとイノベーションが私たちの中心的な強みです。 イノベーションには、誰もが意識的に苦労し、学習、考え、認知するのが得意であり、心の問題を見つけ、正しい解決策を見つけ、それを実践する必要があります。イノベーションには、戦略的思考、投資、あえてリスクを冒し、イノベーションをサポートするための過失耐性メカニズムを確立する必要があります。
  • 高周波アルミニウムPCB
    高周波アルミニウムPCBは、DKの低さ、低DF、効率的な熱散逸、および低水分吸収.のため、電気通信、航空宇宙、自動車電子機器、および医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 単層アルミニウムPCB
    シングル層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、軽量設計、高機械強度.のために、LED照明、自動車電子機器、および産業制御の用途に最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、ハードウェアコストを削減し、現代の電子製造に不可欠なソリューションです。
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  • 二重層アルミニウムPCB
    二重層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、軽量設計.のために、LED照明、自動車電子機器、および産業制御の用途に最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、複雑な回路設計をサポートし、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • 多層アルミニウムPCB
    マルチ層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、軽量設計.のために、LED照明、自動車電子機器、産業制御、および通信機器のアプリケーションに最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、複雑な回路設計をサポートし、最新の電子機械製造において不可欠なソリューションになります。
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  • 柔軟なアルミニウムPCB
    柔軟なアルミニウムPCBは、アルミニウムの優れた熱伝導率と柔軟な材料の曲げ能力を組み合わせて、ウェアラブルデバイス、家電、自動車電子機器、医療機器のアプリケーションに最適です。
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  • リジッドフレックスPCB
    リジッドフレックスPCBは、リジッドボードの安定性を柔軟なボードの柔軟性と組み合わせて、高性能と多機能性.を実現し、複雑な設計要件をサポートし、最適化された設計と材料の選択を通じてデバイスの安定性と信頼性を確保します
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  • HDI多層PCB
    HDI多層PCBは、高密度ルーティングを組み合わせてテクノロジーを介して進歩し、小型化と高性能.を実現し、複雑な回路設計をサポートしながら、最適化された材料と熱管理を通じて信号の完全性とデバイスの安定性を確保します.
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  • 高周波多層PCB
    高頻度の多層PCBは、低DK材料と最適化されたルーティング設計を介した信号の整合性と安定性を保証します.これらは、多層構造を通じてより高い信頼性と設計の柔軟性を提供しながら、小型化と高い統合をサポートします.}}
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  • リジッドフレックス多層PCB
    剛性フレックス多層PCBは、硬質と柔軟な材料の強度を組み合わせて、高強度と柔軟性の両方を提供します{.は、複雑な3Dレイアウトと高統合.を通じて小型化と高性能の要求と高性能の要求を満たしながら、電子製品の信頼性と耐久性を高めます。
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  • 1番目のHDIボード
    シンプルな構造、低コスト、小型設計を備えた1次HDIボードは、電子デバイスの製造において重要な選択となっています.これらは、高い信号伝送速度と優れた電気性能を達成するだけでなく、コンパクト構造.}を通じて製品の信頼性を高めます。
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  • 任意の層HDI PCB
    AnyLayer HDIボードは、任意のレイヤー間の相互接続をサポートすることにより、非常に高いルーティング密度と設計の柔軟性を達成し、最新の高密度、高性能エレクトロニクスに理想的な選択肢となります。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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