仕事の経験と成果を絶えず要約することに基づいて、当社は、「ワンストップ」サービスモデルを共同で作成するために、強力なプロフェッショナリズムと誠実さを持つ多くの企業を団結させてきました。 教育電子用の柔軟なPCB, 柔軟なPCB製造サービス, フレキシブルPCB製造サービス, フレキシブル基板製造 。 私たちのソリューションは、消費者によって広く認識され、信頼されており、絶えず発展している金融および社会的要求に満ちています印刷された電子機器用のリジッドPCB。 設立以来、同社は高い出発点、高い基準、高効率の開発要件に従っています。 同社は、独立したR&D投資と科学的技術革新を増やし続けており、新製品の研究開発を実現しています。 このグループは、積極的な開発、着実な開発、同時投資、運用を主張しています。 私たちは常に、顧客との100%の相互信頼と双方にとって有利な協力関係に到達することを目指して、「質の高い、平等、相互利益」のビジネス原則を追求してきました。 品質へのコミットメントは、製品開発から顧客サービスまで、私たちが行うすべてのことに反映されています。 当社の製品は、費用対効果の高い効率的な方法でお客様のニーズを満たすように設計されています。
  • 片側の剛性PCB
    剛体回路基板は、ガラス繊維などの高密度剛体基質材料で作られているため、折り畳んだり曲がったりすることはできません
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  • リレー制御PCBA |スマートホームおよび産業オートメーション用の電源スイッチ回路基板
    ご覧のこれらの回路基板は、当社がオートメーション機器メーカー向けに定期的に組み立てているリレー制御 PCBA です。
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  • 両面剛体PCB
    2本の導電性層を含む両面剛体プリント回路基板と、強化の有無にかかわらず、穴からメッキされた.
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  • 多層リジッドPCB
    多層リジッドPCBは、VIAS {.で接続された4つ以上の導電性銅層を備えた高度に統合された回路板であり、高密度ルーティング、コンパクトな設計、優れた熱管理が特徴付けられているため、複雑な回路と高出力デバイス.に適しています。
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  • 高周波剛性PCB
    高頻度のリジッドPCBは、高周波信号伝送用に設計された高性能ボードであり、低誘電率、低散逸係数、正確なインピーダンスマッチング、および効果的な熱管理を特徴としています.
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  • HDIリジッドPCB
    HDI Rigid PCBは、高密度の相互接続テクノロジーを活用して、より小さなフォームファクター、より高いパフォーマンス、および低電力消費を達成するための高性能ボードであり、.が、消費者エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、医療機器、通信機器で広く使用されており、最新の電子化の重要なソリューション「ミニチョウレンゼーション」と高速化のための重要なソリューションになります{4} {4} {4}
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  • 金属コアリジッドPCB
    金属コアリジッドPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、信頼性のために、自動車電子機器、産業制御、および通信機器の用途に最適です.これらは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、コンパクトなデザインをサポートし、複雑な回路レイアウトを有効にし、現代の電子工学の原因となるソリューションになります。
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  • 多層アルミニウムPCB
    マルチ層アルミニウムPCBは、優れた熱伝導率、高機械強度、軽量設計.のために、LED照明、自動車電子機器、産業制御、および通信機器のアプリケーションに最適です。これは、電子コンポーネントの寿命を延ばし、複雑な回路設計をサポートし、最新の電子機械製造において不可欠なソリューションになります。
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  • 二重層の柔軟なPCB
    ダブルレイヤーの柔軟なPCBは、高密度のルーティングと優れた電気性能を組み合わせて、柔軟なボードの軽量で高い柔軟性を組み合わせています{.消費者エレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、自動車電子機器、医療機器で広く使用されているため、最新の電子機器製造に不可欠なソリューションになります。
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  • 高周波柔軟性PCB
    高頻度の柔軟なPCBは、高周波信号伝送と柔軟な設計の利点を組み合わせて、電気通信、航空宇宙、医療機器、および家電のアプリケーションに最適になります。
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  • 1番目のHDIボード
    シンプルな構造、低コスト、小型設計を備えた1次HDIボードは、電子デバイスの製造において重要な選択となっています.これらは、高い信号伝送速度と優れた電気性能を達成するだけでなく、コンパクト構造.}を通じて製品の信頼性を高めます。
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  • 高周波HDI PCB
    高周波性能と高密度ルーティングに最適化された高周波HDIボードは、最新の高周波電子デバイスに理想的な選択肢です。複雑な回路設計をサポートし、最適化された信号の完全性と軽量設計を通じて、最新の電子機器における高性能と小型化の要求を満たしています。
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